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常规晶格的方向是和转台的旋转轴保持一致,获得晶体表面参考的一种可能性是将其精确地放置在调整好旋转轴的测量台上,并将测量装置安装在测量台下面。如果要研究大晶体,或者要根据测量结果进行调整,就把晶体放置在转台上。上表面的角度关系可以通过附加的光学工具获取。方位角基准也可以通过光学或机械工具来实现。
如果只测量一个或几个主要方向的材料,则可以使用所描述的简单类型的排列方式,对于每个不同类型的反射都有对应的合适的面罩。有时,为了扩大接收角范围,可以使用两个探测器。
为了更广泛的应用,该装置配备有X射线管和探测器系统的设置能力。
是用于研究放置在测量台上的表面均匀的晶体的桌面衍射仪。它的射线和检测装置安装在设备下方,可以应用于大量的晶体种类和取向。可调止动器允许测量方位角,例如晶片的平面或凹口。
另一种类型的装置,可以用于测量更大的晶体,并且可以配备有用于任何形状和锭的晶体束的调节装置,用于测量涡轮叶片、碳化硅晶圆蓝宝石晶圆等数百种晶体材料。为了能够测量不同的材料和取向,X射线管和检测器可以使用相应的圆圈来移动。这也允许常规衍射测量。因此,Omega扫描测量可以与摇摆曲线扫描相结合,用于评估晶体质量。而且初级光束准直器配备有Ge切割晶体准直器,这两种模式都可以快速便捷地交换使用。
这种类型的衍射仪还可以配备一个X-Y平台,用于在转台上进行3Dmapping绘图。它可以应用于整体晶体取向确定以及摇摆曲线mapping测量。
另外,针对碳化硅SiC、砷化镓GaAs等晶圆生产线,可搭配堆叠装置,一次性同时定位12块铸锭,大幅度提高晶圆生产效率和减小晶圆生产批次误差。